仿真對象:PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO、XAUI、USB等高速串行信號;頻率涵蓋1.5Gbps-28Gbps 仿真難點:通道上過孔,連接器等位置阻抗不匹配嚴重;高頻損耗較大;ISI嚴重
根據實際情況規劃層疊,綜合考慮半固化片/芯板 的型號、厚度、含膠量、流膠率等,提供合理的 阻抗控制、布線層/電源地平面規劃等建議。
不同型號的玻纖布
不同板材損耗對比
眼圖演示
56G_LR_PAM4無源參數評估