| 樣板 | 批量 | |
|---|---|---|
| 層數 | 2-68 L | 2-58 L |
| 板厚 | 0.5-17.5mm | 0.6-10mm |
| 最小機械孔徑 | 0.1mm | 0.2mm |
| 最小鐳射孔徑 | 3mil | 4mil |
| HDI類型 | 1+n+1、2+n+2、3+n+3 | 1+n+1、2+n+2 |
| 最小線寬&間距 | 3/3mil | 4/4mil |
| 阻抗控制 | +/-5% | +/-10% |
| 最大銅厚 | 12oz | 6oz |
| 最大板厚孔徑比 | 18:1 | 16:1 |
| 最大板子尺寸 | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm |
| 板材 | FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混壓材料 | |
| 表面處理 | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP | |
| 特殊加工 | 埋盲孔、臺階槽、金屬基板、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、軟硬結合、背鉆、臺階金手指等 | |
| 層數 | 批量 | 樣板 | 加急 |
|---|---|---|---|
| 雙面 | 9天 | 5天 | 48小時 |
| 四層 | 10天 | 5天 | 3天 |
| 六層 | 12天 | 6天 | 3天 |
| 八層 | 12天 | 7天 | 4天 |
| 十層 | 14天 | 10天 | 4天 |
| 十二層 | 14天 | 10天 | 5天 |
| 十四層 | 16天 | 12天 | 6天 |
| 十六層 | 16天 | 12天 | 6天 |
| 十八層 | 18天 | 14天 | 6天 |
| 二十層 | 18天 | 14天 | 10天 |
| 二十二層 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十四層 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十六層 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十八層 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 三十層 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 三十二層 | 20天 | 14天 | 10天 |
備注：此交期不含工程處理時間，常規為1天。具體交期請與我司人員聯絡。
· 層數：10層
· 基材：FR4
· 板厚：1.8mm
· 表面工藝：化學沉金
· 阻焊顏色：藍色
· 層數：18層
· 板厚：2.4mm
· 表面處理：沉金
· 最小線寬/線距：3/3mil
· 阻焊顏色：綠色
· HDI類型：3+4+3
· 表面處理：沉金
· 最小線寬/線距：2.4/2.4mil
· 最小介質厚度 :2.2mil
· 阻焊顏色：綠色
· 層數：28層
· 基材：HI-TG FR4
· 板厚：5.0mm
· 表面處理：沉金
· 阻焊顏色：綠色
· 層數：8層
· 基材：FR4 , Rogers Ro4003
· 板厚：1.6mm
· 表面工藝：化學沉金
· 阻焊顏色：綠色
· 層數：10層
· 板厚：1.2mm
· 表面工藝：沉金
· 最小線寬/線距：2.4/2.4mil
· HDI類型：1+4+1
· 層數：12層
· 板厚：1.6mm
· 表面工藝：沉金+選擇性噴錫
· 最小線寬/線距：4/4mil
· 其他工藝：盲埋孔、藍膠
制板參數
制板周期
生產優勢